By BullScreen Editorial Team 
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने गुजरात के साणंद में CG Semi के अत्याधुनिक OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) प्लांट का उद्घाटन किया। इस अवसर पर केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव, गुजरात के मुख्यमंत्री भूपेंद्र पटेल और टेक्नोलॉजी क्षेत्र के कई प्रमुख प्रतिनिधि मौजूद रहे। यह परियोजना भारत के सेमीकंडक्टर मिशन और घरेलू इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण को मजबूत करने की दिशा में एक अहम कदम मानी जा रही है।
कार्यक्रम को संबोधित करते हुए प्रधानमंत्री ने कहा कि भारत पहले ही दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल फोन निर्माता बन चुका है और अब यह नया OSAT प्लांट देश के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को नई मजबूती देगा। उनका कहना था कि स्थानीय स्तर पर चिप असेंबली और टेस्टिंग की क्षमता बढ़ने से भारत वैश्विक सेमीकंडक्टर वैल्यू चेन में अपनी स्थिति मजबूत करेगा और आयात पर निर्भरता कम होगी।
करीब ₹7,500 करोड़ के निवेश से बने इस प्लांट को भारत के तीसरे प्रमुख सेमीकंडक्टर उत्पादन केंद्र के रूप में देखा जा रहा है। शुरुआती चरण में यहां हर साल 20 करोड़ (200 मिलियन) सेमीकंडक्टर चिप्स का उत्पादन करने का लक्ष्य रखा गया है, जिसे भविष्य में बढ़ाकर 500 करोड़ (5 बिलियन) चिप्स प्रति वर्ष तक ले जाने की योजना है।
प्रधानमंत्री ने साणंद को भविष्य का वैश्विक सेमीकंडक्टर हब बनने की संभावना भी जताई। उनका मानना है कि इस निवेश से क्षेत्र में नई इंडस्ट्री, सप्लाई चेन और रोजगार के अवसर तेजी से बढ़ेंगे। उन्होंने इसे ‘मेक इन इंडिया’ और ‘विकसित भारत’ के विजन को गति देने वाला महत्वपूर्ण कदम बताया।
मोदी ने प्लांट में कार्यरत देशभर से आए इंजीनियरों और तकनीकी विशेषज्ञों की सराहना करते हुए इसे “मिनी इंडिया” की संज्ञा दी। उन्होंने कहा कि बढ़ती सेमीकंडक्टर और AI की मांग के बीच यह परियोजना भारतीय युवाओं को अगली पीढ़ी की तकनीकों में रोजगार और नवाचार के नए अवसर उपलब्ध कराएगी। निवेशकों के लिए यह परियोजना भारत के सेमीकंडक्टर निर्माण, इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन और हाई-टेक मैन्युफैक्चरिंग क्षमता में तेजी से हो रहे विस्तार का महत्वपूर्ण संकेत मानी जा रही है।